آبل قد تحصل على أول شرائح TSMC بحجم 2 نانومتر

كشف تقرير حديث عن أن شركة آبل ستكون أول شركة تحصل على شرائح مبنية على عملية TSMC المستقبلية البالغة 2 نانومتر، ومن المتوقع أن يتم البدء في إنتاج الشرائح من النصف الثاني من عام 2025، وتشير مصطلحات مثل "3nm" و"2nm" إلى البنية المحددة وقواعد التصميم التي تستخدمها TSMC لمجموعة من الرقائق.

 

 

ويتوافق الانخفاض في حجم العقدة مع حجم ترانزستور أصغر، لذلك يمكن وضع المزيد من الترانزستورات في المعالج، مما يؤدي إلى زيادة السرعة واستهلاك طاقة أكثر كفاءة.

 

هذا العام، اعتمدت شركة آبل شرائح بدقة 3 نانومتر لأجهزة iPhone وMac، كما تم بناء كل من شريحة A17 Pro في طرازات iPhone 15 Pro وشرائح سلسلة M3 في أجهزة Mac على عقدة 3 نانومتر، وهي ترقية على عقدة 5 نانومتر السابقة.

 

وأدى القفز من تقنية 5 نانومتر إلى تقنية ‌3nm‌ إلى توفير سرعات أسرع لوحدة معالجة الرسومات بنسبة 20 بالمائة، وسرعة وحدة المعالجة المركزية أسرع بنسبة 10 بالمائة، ومحرك عصبي أسرع مرتين إلى آيفون، وتحسينات مماثلة على أجهزة Mac.

 

تقوم شركة TSMC ببناء منشأتين جديدتين لاستيعاب إنتاج شرائح 2 نانومتر، وتعمل على الموافقة على إنشاء منشأة ثالثة، كما يقوم عملاق الرقائق الإلكترونية في العالم، ببناء مصانع جديدة عندما تحتاج إلى زيادة الطاقة الإنتاجية للتعامل مع الطلبات الكبيرة للرقائق، وتتوسع TSMC بشكل كبير في تقنية 2 نانومتر. 

 

وسيؤدي الانتقال إلى 2 نانومتر إلى اعتماد TSMC لـ GAAFET (ترانزستورات التأثير الميداني الشاملة للبوابة) مع أوراق النانو بدلاً من FinFET، وبالتالي فإن عملية التصنيع ستكون أكثر تعقيدًا، كما تسمح أجهزة GAAFET بسرعات أعلى مع حجم ترانزستور أصغر وجهد تشغيل أقل.

 

وتنفق TSMC المليارات على هذا التغيير، وستحتاج شركة Apple أيضًا إلى إجراء تغييرات على تصميم الرقائق لاستيعاب التكنولوجيا الجديدة.

 

وتعد شركة آبل العميل الرئيسي لشركة TSMC، وعادةً ما تكون أول من يحصل على شرائح TSMC الجديدة، حيث استحوذت شركة آبل  على جميع شرائح TSMC بدقة 3 نانومتر في عام 2023 لأجهزة آيفون وآيباد وماك، على سبيل المثال.

 

بين العقدتين ‌3nm‌ و2nm، ستقدم TSMC العديد من التحسينات الجديدة ‌3nm‌، وقد طرحت TSMC بالفعل شرائح N3E وN3P المعززة لعمليات ‌3nm‌، وهناك شرائح أخرى قيد العمل مثل N3X للحوسبة عالية الأداء وN3AE لتطبيقات السيارات